利用磁控溅射进行标准物理气相沉积(PVD)作业在玻璃(or 其他材料)上进行镀膜工艺

1. 多腔连续水平式生产

2. 尺寸2.5~5代线  (370x470mm~1100x1250mm)

3. 纯金属溅镀、反应式溅镀、混合式溅镀、表面清洁,改质 等多种制程搭配

4. 全自动化系统

5. 简易操作人机界面

   应用范例：膜层和膜系: AZO, Cu, Ga, ITO, Mo, Al,In,Ag....

   抗电磁波(EMI)、产品装饰膜(NCVM)、被动元件(Chip R)、触控荧幕(T.P)、彩色滤光片(C.F)、显示器(TFT;OLED)、薄膜太阳能电池(Solar cell)